近日，华南板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。及生向着既定建成投产目标稳步推进 。产基本次封顶的地期一期项目占地约 50 亩 ，并持续拓展智能玻璃 、封顶装配功能于一体 。广州公司集研发 、中微总部整体规划总投资 30 亿元 。华南
及生位于广州增城经济技术开发区的产基中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ，基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀 、地期中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ，封顶PECVD 等微观加工设备研发制造 ，广州公司测试 、